电子元器件展新品解析:瑞萨电子推出R-Car Gen3e,CPU速度提升达20%

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团,广受欢迎的R-Car片上系统(SoC)增添全新产品系列——R-Car Gen3e。新型SoC产品家族拥有六款新产品,为集成驾驶舱域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、驾驶员监控系统和LED矩阵灯等需要高质量图形渲染的入门到中端车载应用打造可扩展阵容。电子元器件展专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品,这篇文章电子元器件展小编为大家分析R-Car Gen3e。

新产品扩展了广受好评的R-Car Gen3系列SoC产品线,CPU性能提升至50k DMIPS和2GHz的速度,助力汽车制造商满足不断提升的用户体验、网络安全与功能安全等需求。

瑞萨电子还同步推出了基于R-Car Gen3e产品的“成功产品组合”解决方案,以缩短开发时间并降低材料清单(BOM)成本。客户可以将R-Car Gen3e产品与瑞萨的高精度时钟IC、电源管理产品相结合。

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“随着增强现实导航系统和基于AI的数字汽车助手等应用日益普及,整车厂和一级供应商需要在对更大、更高分辨率显示器和高性能芯片飞速增长的需求,与不断飙升的BOM成本及更长的开发时间之间取得平衡。全新R-Car Gen3e和参考解决方案构建了无缝且经济高效的迁移路径,与现有的R-Car Gen3 SoC完全兼容并易于集成,使客户能够更便捷地将其汽车级应用推向市场。”

R-Car Gen3e SoC:R-Car D3e、R-Car E3e、R-Car M3Ne、R-Car M3e、R-Car H3Ne和R-Car H3e的关键特性:

(1)更高的CPU性能——R-Car M3Ne、R-Car M3e和R-Car H3e产品的频率高可达2GHz

(2)片上实时Arm® Cortex® R7 CPU,无需外部车辆控制器与瑞萨PMIC相搭配,从而降低总体BOM成本

(3)借助快速启动、HMI和功能安全的参考解决方案缩短开发时间

(4)Ÿ配置新版本Linux和安卓操作系统的板级支持套件

R-Car Gen3e参考解决方案:

(1)预集成的软件实现了更高的应用集成,例如2D/3D仪表盘HMI、欢迎动画、后视摄像头和环视应用等;

(2)VirtIO技术使开发人员可以轻松地将参考解决方案添加至当前应用,而无需改变现有Linux或安卓应用程序;

(3)支持ASIL-B系统安全要求,适用于信号监控和摄像头冻结检测,以及非虚拟化驾驶舱中的真正硬件分离等应用;

(4) R-Car联盟(RCC)包括瑞萨的系统集成商、中间件/应用开发商以及操作系统和工具供应商等合作伙伴,为网联汽车、ADAS和网关市场提供创新解决方案,有效缩短顾客开发及产品上市的时间。

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来源:电子网

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